2020年8月，公司4萬方生產基地“芯創園”項目開工建設。

2022年7月，“芯創園”項目主體結構封頂儀式圓滿舉行。

總經理夏曉亮致辭

驗收

封頂儀式

“芯創園”項目位于杭州市臨平區臨平大道與興中路交叉口，總用地面積26.25畝，計劃新增總建筑面積52695.2㎡，其中新增地上建筑面積42007.2㎡，固定投資3.2億人民幣。園區內配置了光通信芯片的研發與封裝測試中心、集成光器件的研發與生產制造中心、辦公樓、配套設施等建筑，為企業提升研發實力、提高產能保駕護航。